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焊縫超聲波探傷時應注意的幾個問題
發布時間:2020-9-18 10:58:47   瀏覽次數:


焊縫探傷前超聲波探傷儀檢查

在超聲波檢測系統調校前,應檢查超聲波儀器和探頭外觀、線纜連接和開機信號顯示等是否有異常情況。檢查時,應注意以下兩個問題。


儀器雜波

儀器雜波在屏幕上的位置基本固定,檢測時也不隨探頭移動而變化。其主要原因是儀器性能不良,抗干擾能力差,雜波信號未能得到充分抑制。如果超聲波檢測儀開機后,未連接探頭時,在儀器屏幕上已經顯示有回波,可適當降低靈敏度,觀察回波是否消失。如果靈敏度降低后,回波仍然存在,則可判斷為儀器雜波或者設備故障,應調換檢測儀器。


探頭雜波

探頭雜波產生的原因主要有探頭吸收塊的作用降低或失靈、探頭卡子位置裝配不合適、有機玻璃斜楔設計不合理、探頭磨損過大等。在儀器連接探頭后,如果探頭未與試件接觸,在顯示屏上就出現回波或者是跳動的雜波。如可以排除儀器雜波,則可判斷為探頭雜波或者探頭已經損壞,應更換探頭。


焊縫現場檢測時應注意的幾個問題

1、焊縫超聲波探傷儀的實施,應在表面檢查合格后進行。觀察檢測面有無溝槽、焊瘤、油污等,注意焊縫余高對檢測結果的影響。


2、在檢測開始前,應注意對焊接資料的審查,判定待檢部件的材質、板厚、焊縫型式,以及是否有削薄處理、內表面是否焊有異物等,這些因素對檢測結果的判斷和缺陷的識別均有很大的影響。


3、環境溫度會影響材料的聲速,從而影響探頭的實測K值、DAC曲線的制作、缺陷的準確定位等。所以實際探傷時的環境溫度,不能和儀器調校時的環境溫度相差太大。否則,應在檢測現場重新進行儀器探頭參數的測量和系統的調校。


4、在實際檢測時,耦合劑的選擇應和儀器調校時所用耦合劑保持一致。 若不對實際檢測時的聲能損失進行補償,那么缺陷的回波高度必然要小于實際的回波高度,容易在檢測過程中引起漏檢或誤判。


總結

1、在超聲波檢測前,應進行儀器和探頭性能的檢查,及時排除故障或更換設備。

2、在檢測系統調校時,應注意進行正確的選擇和設置,尤其是現在常用的數字式超聲儀,應注意儀器屏幕上的各種提示信息。

3、在實際檢測時,要重視資料的審查和檢測條件的準備,同時注意現場環境和室內環境的差別,必要時重新進行系統調校和設置。

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